HJ-317系列    单组分导热电子硅胶
【产品特点】● 本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶；
●  易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
●  是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；●  具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；
● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
●  具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；
●  无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】  ● 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
●  最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；
●  导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；

【性能指标】
项              目    HJ-317W    HJ-317B    HJ-317H
颜              色    白色膏状物    黑色膏状物    灰色膏状物
粘  度（Pa.S）    3000～100000    3000～100000    3000～100000
密  度  （g/cm3）    1.6    1.6    1.6
表干时间  （min）    10－30    10－30    10－30
抗拉强度（MPa）    2.0    2.0    2.0
扯断伸长率％≥    25    25    25
硬度    邵氏A≥    48    48    48
剥离强度（MPa≥）    ≤6    ≤6    ≤6
介电强度  (  kV/·mm  )    20    20    20
体积电阻率  (Ω·cm)    2×1016    2×1016    2×1016
使用温度范围(℃)    －50－300    －50－300    －50－300
导  热  系  数  [W/（m·K）]    ≥1.0    ≥1.0    ≥1.0

温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【使用方法】
  ● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
  ● 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

【注意事项】  
●  作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能；  ● 本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；
●  导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
●  适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。
【储存与包装】  ● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。； 
● 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
●  过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用；  ● 300ML/支，25支/箱；100ML/支的包装，100支/箱。