产品描述

QSil  553是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有30分钟的操作时间。

储存和有效期

QSil  553应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。