加成型电子灌封硅胶的用途及其特点：
可室温或中温硫化,胶料粘度低、  易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能优越.主要用于电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.

编号    HY-220    HY-221
类型    通用型    凝胶型
组份    A    B    组份    A
外观（液体）    透明    透明    外观（液体）    透明
配合比    9    1    配合比    9
粘度Pa.s    1.5    1.5    粘度Pa.s    1.5
操作时间(25℃)H    2    2
硬度JISA    20    70垂入度
拉伸强度Mpa    -    -
断裂伸长率%    -    -
介电强度kv/m-1    18    20
介电常数(1MHz)    2.8～3.2    2.8～3.2
击穿电压（KV.mm-1)    15    16
体积电阻(Ω)    1×1014    1×1014
介电损耗因数(1MHz)    1×10-3    1×10-3