缩合型电子灌封胶的用途及其特点：
有粘度结性,收缩率小、无腐蚀;硫化胶可在-60℃～+200～℃下长期使用,具有防潮、  耐水、耐辐射、耐气候老化等特点.  主要用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.

编号    HY-210    HY-211
类型    通用型    凝胶型
组份    A    B    A    B
外观(液体)    透明    微黄    黑色    微黄
配合比    100    5    100    5
粘度Pa.s    1~2    0.005    1~2    0.005
操作时间min    30    40
固化时间h    2~8    2~8
硬度A°    30～40    30～40
拉伸强度Mpa    0.5～1.5    0.5～1.5
断裂伸长率%    50～80    50～80
介电强度kv/m-1    18    20
介电常数(1MHz)    2.8～3.2    2.8～3.2
击穿电压（KV.mm-1)    15    16
体积电阻(Ω)    1×1014    1×1014
介电损耗因数(1MHz)    1×10-3    1×10-3