KPLU-5000A X-RAY预对位机应用于PCB后段压合后钻孔前预对位，适用于高多层板、HDI等产品。设备采用X-ray相机自动识别内层靶点，穿透铜箔获取靶点坐标，六轴机械手根据偏差数据执行位姿补偿。双工位设计配NG暂存位，靶点缺失或坐标超差的板件自动分流，不进入钻靶工序。板件厚度0.1–6.0mm，板件尺寸406×406mm至622×724mm，产速5 Pcs/min。整机尺寸3390×2300×2300mm，工作高度950mm，电源3Ph 380V 50Hz，气源0.6MPa。支持AGV、MES及扫码追溯，对位数据可纳入生产追溯体系。