在光刻工艺中，光刻胶与基底的附着力直接决定图形精度。志昇HMDS烤箱以气相涂布技术为核心，为半导体与微纳制造提供高效可靠的增附解决方案。

技术特点：气相涂布，均匀致密。? 采用HMDS蒸汽气相沉积原理，在密闭腔室内将六甲基二硅氮烷均匀蒸镀到晶圆或基片表面，形成纳米级致密疏水层，显著提升光刻胶附着力。相比传统液相浸泡，气相法无颗粒残留、覆盖更均匀，侧壁附着力同样出色。控温精度可达±0.5℃，配合程序化烘焙曲线，杜绝显影漂胶与侧蚀缺陷。

?应用范围：聚焦微纳图形工艺。? 广泛适用于半导体晶圆光刻前处理、MEMS器件制备、LED芯片制程、化合物半导体加工，以及纳米压印、微流控器件等对图形转移精度要求苛刻的领域，是光刻工艺链中不可或缺的关键环节。

?服务优势：从工艺到售后全覆盖。? 资深工艺团队可协助优化HMDS用量与烘焙参数，帮助客户快速达到增附效果；售后网络密集响应，短时间到场排除故障，整机长质保，让产线运行更安心。

选择志昇HMDS烤箱，从第一道增附工序开始，为良率奠定坚实基础。