突破封装极限：东莞路登科技Chiplet中介层封装治具先进封装新纪元
在半导体行业迈向3nm及更先进制程的今天，Chiplet技术已成为突破摩尔定律瓶颈的关键路径。东莞路登科技凭借在精密治具领域15年的技术积淀，推出革命性的Chiplet中介层封装治具，为异构集成时代提供精准可靠的解决方案。


精准定位：纳米级精度保障良率
路登科技治具采用第三代磁吸式真空固定技术，实现±0.05μm的重复定位精度。通过智能温控补偿系统，在-40℃至150℃极端环境下保持形变小于0.01%，彻底解决传统治具因温度漂移导致的良率波动问题。某头部封测厂实测数据显示，该技术使芯片崩边率降至0.003‰，12英寸晶圆良率从92.1%提升至98.7%。

智能适配：多模态吸附技术
创新微孔阵列真空电磁双模锁定方案，可智能适配从8英寸晶圆到QFN封装等12种芯片形态，切换时间缩短至3秒，较传统夹具效率提升400%。自诊断AI系统内置128个压力传感器，实时监测受力分布并自动触发三级预警，确保高价值Chiplet的安全封装。

全场景覆盖：从切割到老化测试
?切割环节?：金刚石涂层边缘设计减少崩边，延长刀片寿命30%
?倒装焊?：0.1mm超薄基板支持实现3D堆叠芯片的精准对位
?老化测试?：耐腐蚀陶瓷镀层通过168小时盐雾试验，满足车规级认证
客户价值：从良率提升到成本重构
"导入路登治具后，我们的Chiplet封装良率显著提升，年节省返工成本超2000万元。"某IDM企业技术总监表示。其模块化设计让产线改造周期从2周压缩至3天，快速响应Chiplet新工艺需求。


选择路登的三大理由
通过SEMI S2/S8国际安全认证
支持定制化开发，最快15天交付
提供终身精度校准服务，承诺五年质保
东莞路登科技以"让先进封装更简单"为使命，持续为全球半导体企业提供创新解决方案。从传统封装到Chiplet时代，路登治具始终是您值得信赖的合作伙伴。