5G 基站天线振子是移动通信基站的核心辐射部件，主要采用铝合金、304 不锈钢薄板，壁厚 0.25?0.6mm，主要完成辐射单元、馈电片、支撑基座、接地弹片之间的点焊与搭接焊接。振子对几何尺寸精度极其敏感，微小焊接变形就会改变辐射相位，造成驻波比恶化、信号增益下降；焊接飞溅、焊点毛刺会引发无源互调 PIM 不良，直接影响通信质量，产品需通过盐雾、高低温循环、振动冲击测试，对热输入控制、焊点低互调特性有着极高要求。

传统微氩弧焊、电阻点焊热输入偏大，热影响区 0.45?0.85mm，薄板焊接变形可达 0.05?0.08mm，振子平面度与几何轮廓失准。焊点易出现飞溅、氧化、毛刺，极易产生 PIM 不良隐患，虚焊会导致户外长期振动工况下馈电片脱落，焊后整形、去毛刺工序繁琐，传统工艺批量良率仅 76%?83%，通信器件不良报废成本高。

正信激光焊接设备采用 QCW 准连续光纤激光微焊接方案，适配铝合金、不锈钢薄板精密焊接，热影响区控制在 0.08mm 以内，工件综合变形量≤0.012mm，保障振子辐射面尺寸精度，避免电气性能偏移。搭载高速振镜与高清 CCD 视觉定位，重复定位精度 ±0.012mm，自动补偿装夹偏差，焊接扫描速度 1700mm/s，单组振子多点焊接耗时 2?3.5 秒。焊缝成型平整无毛刺，惰性气体保护下几乎无飞溅，有效控制无源互调指标，满足基站天线电气性能标准。设备配置精密仿形压紧工装，兼容钣金振子、压铸振子多款规格，工艺参数存储实现快速换产，批量良率稳定 98.2% 以上，支持对接自动化产线与 AOI 在线检测，满足天线振子大批量低互调精密焊接生产。