破解双面焊接难题的治具革新

在消费电子微型化与汽车电子高可靠性需求的双重驱动下，双面混装PCBA的焊接良率成为制造端核心痛点。传统治具受限于耐温性差、热变形大等问题，导致二次焊接时出现基板翘曲、元件脱落等缺陷。

德国合成石治具的引入，为行业提供了突破性解决方案——其300℃耐温性能与0.02mm/cm的低热膨胀系数，可确保双面板在波峰焊过程中保持±0.1mm的尺寸稳定性，适配密脚BGA与QFN器件的二次焊接需求。

东莞路登科技技术优势三重奏

1. 精密热管理
   通过合成石材料的多孔结构实现均匀导热，预热阶段温差控制在±3℃以内，避免FR-4基板因Z轴膨胀（可达4%）导致的层间分离。实际案例显示，使用该治具后，汽车ECU板的热循环测试焊点失效率降低72%。

2. 防连锡与托锡协同设计
   治具集成阻锡条与可更换拖锡片模块，在USB Type-C接口等高密度区域物理隔离焊盘，同时通过导流槽收集多余焊锡，使桥接缺陷率从行业平均5%降至0.8%以下。某智能硬件厂商反馈，该设计使其返修成本下降35%。

3. 全流程兼容性
   支持氮气保护焊接（氧含量<1000ppm）与选择性波峰焊工艺，表面防粘锡处理减少90%的清洁频次。在工业控制器批量生产中，治具寿命达10万次以上，较普通电木材质提升5倍耐用性。

场景化应用图谱

• 5G通信设备：解决高频PCB因热变形导致的阻抗波动问题

• 新能源BMS：耐受300℃峰值温度，保护聚合物电容免受热冲击

• 医疗植入设备：通过ISO 13485认证，满足零缺陷焊接要求

选择我们的理由

路登科技提供从治具设计（支持STEP文件导入）到工艺验证的全套服务。我们3D热仿真系统可提前预测焊接应力分布，帮助客户将新产品导入周期缩短至48小时。现推出免费试样服务。