突破精度极限，重构AAU天线生产标准

在5G基站AAU天线小型化、集成化的浪潮下，线路板固晶环节的微米级精度需求催生了新一代智能固晶治具。作为连接芯片与PCB的核心载体，东莞路登科技的治具以±15μm重复定位精度、0.1N贴装压力控制，重新定义行业标准。

东莞路登科技三大技术壁垒构建竞争护城河

1. 纳米级热补偿系统
   采用航天级碳化硅基材，配合实时温度补偿算法，在-40℃至150℃工况下确保热变形量＜5μm，彻底解决传统金属治具的热胀冷缩痛点。

2. 多自由度自适应平台
   通过12组压电陶瓷微动单元，自动补偿PCB翘曲与元件共面性差异，使固晶良率从行业平均92%提升至99.3%，单台年节省返工成本超80万元。

3. 模块化快换设计
   磁性定位+真空吸附双锁定结构，换型时间缩短至3分钟，支持QFN/BGA/倒装芯片等全制程兼容，助力客户实现柔性化生产。

全生命周期价值赋能

• 前期验证：提供免费晶圆级应力测试报告，预判封装风险

• 中期运维：搭载IoT传感器的智能治具可预测磨损周期，维护成本降低60%

• 后期回收：核心部件支持翻新再造，TCO（总拥有成本）下降45%

头部客户实证案例

某TOP3设备厂商采用本治具后，其192通道天线模组的相位一致性从±1.5°优化至±0.8°，助力客户斩获东南亚5G大单。目前产品已通过/中兴/爱立信等厂商的严苛认证，累计交付量突破12万套。