FPC模组烧录测试治具：柔性智造的精准之眼?

在折叠屏手机与可穿戴设备爆发式增长的今天，传统刚性治具已无法满足FPC（柔性电路板）的异形结构、超薄层压等特殊需求。东莞路登科技推出的?FPC模组烧录测试治具?，以纳米级接触精度与自适应压合系统，重新定义柔性电子生产的黄金标准。

?一、技术革新：破解柔性制造的三大痛点?

1. ?动态补偿压合技术?
   采用记忆合金压头与激光对位系统，在0.1mm厚度公差下实现±5μm接触力控制，避免FPC金手指压痕损伤。

2. ?多协议兼容架构?
   内置BTB/Micro USB/Lighting等8种接口模组，通过磁吸快换结构实现3秒切换，适配苹果Vision Pro、华为Mate X等旗舰机型。

3. ?AI烧录优化系统?
   实时监测烧录温度曲线，自动补偿因FPC弯曲导致的信号衰减，使烧录良率提升至99.95%。

?二、场景化解决方案：从产线到实验室的全覆盖?

• ?消费电子?：为OPPO Find N3提供卷对卷（R2R）烧录支持，单日产能突破20万片；
• ?汽车电子?：通过-40℃~+125℃冷热冲击测试，确保车载FPC在振动环境下10万次信号零中断；
• ?医疗设备?：采用无菌级陶瓷接触面，满足ECG贴片等医疗级产品的ISO13485认证要求。

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三、核心竞争优势?

1. ?军工级耐用性?：镀金探针寿命达50万次，较行业平均水平提升3倍；
2. ?数字孪生服务?：提供虚拟调试平台，提前48小时预测生产瓶颈；
3. ?绿色生产?：单套治具减少15kg电子废弃物，符合RoHS 2.0标准。