在半导体封装工艺中，清洗环节的精度直接影响芯片良品率。传统塑料治具易产生静电吸附、耐腐蚀性差等问题，而东莞路登科技合金电子IC封装清洗治具凭借其革命性材料特性，正在成为高端封装产线的标配选择。

一、技术突破：重新定义清洗标准

采用航空级钛合金与特殊涂层工艺，该治具具备三大核心优势：

1. 零污染接触面：表面粗糙度≤0.1μm，杜绝微划痕与离子残留

2. 环境适应性：耐受200℃高温及强酸碱清洗剂，寿命提升8倍

3. 智能兼容设计：模块化结构适配6/8/12英寸晶圆，支持自动化机械臂抓取

某封装企业实测数据显示，使用合金治具后，芯片表面颗粒污染率从0.15%降至0.02%，年节省返工成本超300万元。

二、场景化解决方案

针对不同封装需求提供定制服务：

• QFN封装：镂空结构设计实现360°无死角清洗

• BGA植球：磁性定位槽精准固定锡球位置

• 三维堆叠：多层治具同步处理提升产能40%

三、全生命周期服务

从治具选型验证到定期保养，我们提供：
1、免费电镜检测报告
2、季度性镀层维护
3、免费打样

随着chiplet技术普及，封装清洗精度要求将提升至纳米级。东莞路科技合金电子治具已通过ISO 14644-1 Class 3认证，正在助力多家头部企业突破摩尔定律瓶颈。