一、行业痛点与解决方案

在电脑主板制造中，贴片元件的固定可靠性直接影响产品寿命。传统胶粘或螺丝固定存在易脱落、散热不均等问题，而东莞路登科技SMT卡扣治具通过弹性机械结构实现“三点定位”，抗振性能提升10倍。例如某公司显卡采用该技术后，经1000次高频振动测试焊点脱落率低于百万分之一，适配游戏主机等高强度使用场景。

二、核心技术优势

1. 精密适配设计
   采用0.3mm超薄弹性臂，兼容BGA、QFN等微型封装，引脚间距精度达±0.05mm，避免传统治具对PCB的应力损伤。某主板工厂实测显示，贴片良率从98.2%提升至99.7%。

2. 模块化快速换线
   支持“一治具多型号”设计，通过更换定位模块可适配Intel/AMD不同插槽主板，换型时间缩短至15分钟。配合视觉定位系统，贴装速度达3000点/小时，满足5G等高频需求。

3. 散热与导电双优化
   磷铜材质卡扣兼具导电性，接地阻抗低至0.5mΩ，同时形成空气散热通道，使CPU周边元件温降3-5℃。某超算主板采用该方案后，信号延迟降低40%。

三、应用场景拓展

• 高端电竞主板：解决显卡插槽高频振动导致的接触不良问题

• 工业控制板：耐受-40℃~125℃环境，MTTF超10万小时

• AI服务器主板：支持3GHz高频信号传输，满足PCIe 5.0协议要求

四、客户价值承诺

我们提供“设计-验证-量产”全周期服务：
1、免费DFM分析，规避PCB布局风险
2、48小时打样，附振动测试报告

“导入SMT卡扣治具后，我们的返修率下降62%，客户投诉归零。” —— 某一线主板厂商生产总监