精准治具：SMT刷锡膏与回流焊工艺的黄金搭档?

在SMT贴装工艺中，刷锡膏与回流焊的精度直接影响焊接质量。传统治具易导致锡膏偏移、热变形等问题，而专用治具的出现，正成为提升良率与效率的关键。

东莞路登科技三大优势：

?一、精准定位，锡膏印刷无忧?
采用CNC铝合金材质的刷锡膏治具，通过微米级定位孔与边沿卡槽设计，确保PCB板固定精度达±0.02mm，避免锡膏印刷偏移。其轻量化设计（重量比钢轻60%）与耐高温涂层（耐温300℃），适配高速印刷机，换线时间缩短至5秒内，尤其适合01005微型元件的高精度需求。补vsdf厸?顧a

?二、均匀导热，回流焊稳定可靠?
回流焊治具基于热力学仿真优化设计，通过铝材快速导热特性，均衡板面温差（温差控制在±3℃内），防止冷焊与虚焊。其屏蔽结构可保护热敏感元件（如Type-C接口），减少热应力导致的BGA空洞，焊接良率提升20%以上。

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三、高效生产，降本增效?
模块化设计支持快速换型，适配多种PCB尺寸，生产线换线效率提升50%。耐高温、防静电处理（电阻10-10Ω）延长治具寿命3倍，综合成本降低25%。从智能手机到汽车电子，专用治具正以智能、可靠的特性，推动SMT工艺向更高品质迈进。

选择专用治具，即是选择技术领先与商业竞争力。