百级洁净垂直固化炉通过层流净化系统与垂直热场设计，在半导体封装领域实现1μm级微粒控制。其多段PID温控模块可维持±0.5℃波动，配合氮气保护系统使氧含量低于50ppm。在MiniLED巨量转移工艺中，该设备使固晶胶固化效率提升40%，翘曲率控制在0.02mm/m2以内。最新石墨烯加热膜技术的应用，将升温速率提升至15℃/min，能耗降低22%，为3D芯片堆叠提供稳定热管理方案。