传统工艺的封装利器

在芯片封装领域，BGA（球栅阵列封装）对治具的精度与耐久性要求近乎苛刻。东莞路登科技研发的第三代铝合金周转治具，以航天级6061-T6铝合金为基材，采用五轴联动CNC精雕工艺，实现±0.01mm的平面度误差控制，适配0.3mm间距的微间距BGA封装场景。

四大核心优势赋能产线升级

1. 超长寿命设计
   阳极氧化+特氟龙镀层工艺，抗磨损能力提升300%，循环使用次数突破5万次，较传统电木治具降低60%耗材成本

2. 智能兼容体系
   模块化快拆结构支持15秒内完成治具切换，兼容从5×5mm到45×45mm的全尺寸BGA封装需求，产线换型效率提升80%

3. 热管理专家
   蜂窝镂空结构，在260℃回流焊环境中仍保持±2℃的温控稳定性，避免芯片因热变形导致的虚焊缺陷

4. 数据追溯闭环
   可选配RFID芯片植入，实时记录治具使用次数、温度曲线等参数，为工艺优化提供数据支撑

行业应用实绩

已成功服务于华为海思、长电科技等头部客户，在5G基站芯片封装产线中实现：

• 产品良率从92.7%提升至99.3%

• 单日产能突破2.4万片

• 年度综合成本节省超200万元