精砍定位时代 磁吸未来智造

在SMT贴片工艺迈向微米级精度的今天，东莞路登科技自主研发的磁性芯片托盘治具以“零误差定位”技术重新定义行业标准。采用航天级钕铁硼磁体矩阵，配合纳米级防静电涂层，实现芯片在高速贴装过程中±0.01mm的稳定吸附，较传统真空吸嘴方案效率提升40%。

三大核心突破

1. 自适应磁力调节
   智能感应芯片厚度自动调节磁通量，从01005微型元件到QFN大尺寸封装皆可兼容，产线切换时间缩短至15秒。

2. 万亿次耐久测试
   磁芯保护架构通过-40℃~150℃极端环境验证，使用寿命达行业平均水平的3倍，客户年维护成本降低60%。

3. 绿色生产闭环
   可拆卸式模块设计支持90%材料回收，配合我司碳足迹追踪系统，助力企业达成ISO14000认证要求。

客户价值全景图

目前已服务于华为、大疆等头部企业的5G基站生产线，累计减少贴装不良品2.7亿件。某汽车电子客户导入后，其AMB陶瓷基板贴装良率从92.4%跃升至99.6%，单条产线年增效达230万元。