导热新纪元：热扩散焊接石墨治具如何重塑工业精度

在半导体封装、航空航天精密件焊接等制造领域，0.01℃的温差可能导致损耗。传统金属治具因热膨胀系数高、导热不均等问题，已成为制约工艺升级的瓶颈。而采用热扩散焊接技术的东莞路登科技石墨治具，正以三大优势变革行业：

一、热管理革命性突破
通过多层石墨烯定向键合技术，实现纵向导热系数达1800W/m·K（较铜提升4倍），横向热阻降低至0.5m2·K/W。某光伏电池板客户实测显示：焊接温度梯度从±15℃降至±2℃，良品率提升37%。

二、寿命与成本的双赢

• 耐高温特性：持续工作温度可达2800℃（惰性气体环境）

• 抗热震性能：经2000次急冷急热循环后尺寸变化＜0.003mm

• 经济性对比：单套治具使用寿命达3万次以上，较钨铜合金方案降低维护成本62%

三、智能制造的载体
支持激光打标追溯系统，配合物联网温度传感器，实时监控热场分布。已成功应用于：
1、第三代半导体碳化硅模块焊接
2、动力电池极耳多层叠焊
3、卫星推进器钎焊工装

选择我们的三大理由

1. 工装级品控：每套治具出具三维热仿真报告

2. 48小时快速定制：支持非标沟槽/气路一体化设计

3. 全周期技术服务：从热场分析到工艺参数优化