HMDS烘烤箱作为半导体制造中的关键设备，主要用于六甲基二硅氮烷（HMDS）涂覆工艺后的晶圆烘烤处理。其核心技术在于精确的温度控制系统（±0.5℃）和气体环境调节模块，通过石英加热管与PID算法的组合，实现150-250℃的梯度控温范围。设备配备氮气净化系统可将氧含量控制在50ppm以下，避免光刻胶氧化。典型应用包括集成电路制造中12英寸晶圆的粘附促进处理，MEMES器件制造时的表面疏水改性，以及化合物半导体器件的界面钝化工艺。在第三代半导体领域，HMDS烘烤箱的快速升降温功能（10℃/s）特别适用于氮化镓功率器件的制备。当前技术发展趋势呈现三个特征：多区域独立温控系统的集成、与轨道式涂胶机的在线联机、以及AI驱动的工艺参数自优化功能。