让每个焊点都精准呼吸——东莞路登科技全自动点锡治具
在5G通信/汽车电子等高密度PCBA领域，传统点锡工艺面临三重挑战：
? 人工点锡速度慢（＜120点/小时）且一致性差
? 锡膏量波动导致虚焊/桥接（不良率＞5%）
? 复杂板型需频繁更换治具（换型时间＞30分钟）

1、智能点锡核心技术
? 日本THK直线模组驱动（重复定位精度±0.01mm）
? 德国INA压力传感器实时反馈（锡膏量控制±0.001ml）
? 视觉定位系统自动补偿板偏（补偿范围±2.5mm）

2、三大工作模式

• 标准模式：支持0201~1210全尺寸元件

• 阵列模式：可预设500组焊点坐标

• 学习模式：通过样品自动生成点锡路径

3、数据看板系统
? 实时显示点锡量分布直方图
? 自动标记超出IPC-J-STD-001标准的焊点
? OEE设备综合效率分析报表

4、实测效益
某毫米波雷达厂商应用后：
? 点锡效率提升8倍（达1000点/小时）
? 锡膏浪费减少62%
? 首年综合节省成本178万元