东莞路登科技——让高频信号稳定性不再妥协

在5G滤波器、卫星通信模块等电子制造领域，0.01mm的卡簧形变就可能导致信号衰减——这正是我们研发FBGA高频卡簧治具的初心。作为第三代半导体封装测试的专用解决方案，其纳米级定位系统与自补偿弹性结构，将传统治具的良品率从82%提升至99.6%。

三大核心技术突破

1. 频率自适应设计：采用工装级钛合金基板，有效抑制18-40GHz频段的谐波干扰

2. 零损耗接触技术：金刚石镀层触点使插拔寿命突破50万次，较竞品提升8倍

3. 智能预紧系统：内置微型传感器实时监测接触压力，通过APP推送预警信息

某头部通信设备商的实际案例显示，使用本治具后：
1、测试工时缩短37%
2、返修成本降低62%
3、高频参数一致性达工装标准