告别芯片损伤！东莞路登科技铝合金存储治具守护每一颗IC

在芯片封装与运输环节，静电和物理碰撞是隐形杀手。东莞路登科技全新推出工装标准铝合金芯片存储治具，以三重防护体系重新定义行业标准：
1、静电清零：6061-T6铝合金框架搭配碳纤维内衬，表面电阻≤10?Ω，远超ESD S20.20国际标准；
2、微米级定位：CNC精密加工卡槽，适配QFN/BGA等异形芯片，位置公差±0.01mm；
3、智能追溯：可选配RFID芯片槽位，与MES系统直连实现批次-工位双向溯源。

已通过多家企业200万次疲劳测试认证，芯片划伤率降至0.001%。