SMT 贴装： 在将芯片、电阻、电容等元件贴装到 FPC 上时，需要极其稳定平整的支撑。

在线测试： ICT (在线电路测试)、FCT (功能测试) 需要 FPC 稳定定位，确保测试探针准确接触测试点。

视觉检查： AOI (自动光学检测) 需要 FPC 平整无变形，以获得清晰的图像。

激光加工： 激光切割、钻孔、标记等需要 FPC 固定不动且平整。

点胶/涂覆： 需要稳定的平台进行精确的点胶或涂覆保护层。

组装： 将 FPC 安装到终产品（如手机、显示屏、相机模组）的过程中。

返修： 对 FPC 上的元件进行返修操作。

与传统固定方式的区别：

真空吸附： 真空吸附可能对 FPC 表面有吸痕风险，且对 FPC 上的开孔或透气性有要求。磁吸不受表面特征影响。

机械压合/夹具： 容易产生压痕、划伤，压力可能不均匀，对 FPC 造成物理应力。磁吸是非接触式的。

双面胶带： 粘贴和移除麻烦，可能残留胶渍，不适合高温环境，效率低。磁吸快速且清洁。