PCB加工 & SMT贴片焊接一站式服务 | 来样/来图定制（专业电路板生产、贴片、焊接、测试全流程服务）

一、服务范围

PCB制造：单/双/多层板、HDI、柔性板、铝基板

1、SMT贴片：01005元件、0.3mm间距BGA、QFN精密贴装
2、后焊加工：DIP插件、手工焊接、BGA返修
3、测试组装：AOI/ICT/FCT测试、三防涂覆、整机装配

二、核心优势

1. 来样/来图定制支持格式：Gerber文件、BOM清单、PCB实物样板

快速响应：24小时出具报价+DFM可制造性分析报告
2. 高精度贴片能力设备/工艺参数
贴片机 富士NXT、西门子SX（精度±0.025mm） 
锡膏印刷 全自动DEK印刷机（小开孔0.2mm） 
回流焊 10温区氮气回流炉（峰值温度±1℃控制） 
3. 严格质量控制
检测设备：
3D SPI锡膏检测仪
AOI自动光学检测（缺陷识别率＞99.9%）
X-Ray（BGA焊点透视检测）
可靠性测试：高低温循环、振动试验、盐雾测试

三、适用产品类型

高密度板：手机主板、5G通信模块
高可靠性板：汽车电子、医疗设备
特殊基板：柔性FPC、高频PCB、金属基板
客户合作案例
消费电子：TWS耳机主板、智能手表PCBA
工业控制：PLC控制器、工控机主板
新能源：BMS电池管理系统、充电桩控制板