非标FPC通用印刷/贴片/回流焊治具解决方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)

一、产品核心功能

1. FPC+硬板通用设计柔性板(FPC)适配：

真空吸附+微磁辅助（0.05~1.0mm超薄板防翘曲）

防静电硅胶垫（表面电阻10?~10?Ω）

硬板(PCB)兼容：

可换式定位销（支持FR4/铝基板/陶瓷板）

压板机构（压力0.1~5N可调）

2. 三合一工艺集成工艺治具优化设计

锡膏印刷 纳米涂层钢网夹具（防锡膏残留）

SMT贴片 CCD对位基准点（±0.01mm）

回流焊 耐高温磁组（350℃ SmCo磁铁）

3. 磁性快速换型系统

模块化磁吸底座：3秒切换FPC/硬板治具

分区磁控：4×4独立磁区（单区磁力1~50N/cm2可调）

无痕吸附：铁磁流体层（避免FPC压痕）

二、技术参数项目参数

适用板类型 FPC（0.05~2.0mm）/ 硬板（0.2~6.0mm）

大尺寸 600×500mm（支持拼版）

定位精度 ±0.015mm（机械）/ ±0.005mm（光学辅助）

耐温性 -40℃~300℃（短时350℃）

磁性寿命 ＞10万次（衰减率＜5%）

三、定制化服务1. 非标适配方案

异形FPC：3D扫描+仿形治具（镂空/曲面）

微间距元件：0.2mm BGA专用防偏移压脚

高频材料：低介电常数治具（Dk＜3.5）