白炭黑又名水合二氧化硅，目前常规生产方法主要有气相法和沉淀法。

气相法生成的SiO2产品纯度高，平均原生粒径为7-40nm，比表面积为50-380m2/g，SiO2质量分数不小于99.8％。

应用痛点：如白炭黑团聚导致涂料稳定性差

气相法白炭黑由于粒径小、粒子表面能高、聚集严重。因此必须采用适当的分散方法才能达到理想的分散状态。工业上常用的分散设备有高速搅拌机、行星搅拌机、高剪切分散机等。高剪切分散机是气相法白炭黑分散到水中或溶剂中，对于粒径还原要求较高时的理想设备。

但由于白炭黑的高比表面积具有很大的表面能，导致其极易团聚形成团聚体，削弱了补强性能，传统搅拌式打浆法，能耗大，操作周期长、分散效果差，并且成品中仍然有“白点”存在，其“白点”团聚体的平均粒径约有30-60μm，严重影响其质量和性能。

气相法白炭黑在液体介质中的分散受液体介质的性质、白炭黑的浓度、比表面积、分散程度、体系PH值、温度、组分和添加剂等因素影响，在生产中需要综合考虑以上因素，并根据实际需要调整生产工艺和配方，采用合适的设备才能充分发挥气相法白炭黑的性能。

但由于白炭黑的高比表面积具有很大的表面能，导致其极易团聚形成团聚体，削弱了补强性能，传统搅拌式打浆法，能耗大，操作周期长、分散效果差，并且成品中仍然有“白点”存在，其“白点”团聚体的平均粒径约有30-60μm，严重影响其质量和性能。工业上常用的分散设备有高速搅拌机、行星搅拌机、高剪切分散机等。高剪切分散机是气相法白炭黑分散到水中或溶剂中，对于粒径还原要求较高时的理想设备。

根据多家白炭黑企业经验可知，对于分散过程来说，转子的转速、剪切时间、转子的精密程度是影响分散效果的关键因素。根据激光粒度测试结果分析，超高速剪切技术对于白炭黑聚集体的颗粒分散作用比传统的机械式打浆法在平均粒径上提高了一个数量级；同时，比一般低速剪切均质有更显著的优势，由于白炭黑聚集体得到充分的分散，白炭黑成品中的“白点”已经基本消除。另外，依肯的高速剪切技术使气相白炭黑浆料能够到达更高的固含量，传统分散设备因为分散效果不佳导致固含量20%时黏度便很大不能继续提高固含量，依肯的高剪切技术分散能达到50-60%的固含量良好分散效果。

单入口设备：

另双入口自吸粉设备：

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度，稠度和#终产品的要求。

3 参数内的各种型号的流量主要取决于所配置的乳化头的精密程度而定。4 本表的数据因技术改动，定制而不同，正确的参数yi提供的实物为准。

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