在半导体封装领域，CMOS芯片的焊后三防漆处理是确保器件可靠性的关键工序。传统手工喷涂存在漆膜厚度不均、边缘渗漏、定位精度差等问题，直接影响芯片的抗腐蚀性与长期稳定性。针对这一行业痛点，东莞路登科技推出全自动CMOS三防漆喷涂治具系统，通过微米级定位、闭环温控、AI视觉检测三大核心技术，为高精度芯片封装提供工业级防护解决方案。

技术突破：CMOS防护的智能化升级

1. 纳米级气浮定位平台
   采用真空吸附+气浮补偿双模定位技术，适配0.5mm×0.5mm至20mm×20mm的CMOS芯片尺寸，定位精度达±3μm。某传感器厂商实测显示，芯片移位率降低至0.01%以下。

2. 多轴联动喷涂系统
   集成七轴机械臂与0.2mm直径微孔喷头，实现Z轴0.01mm级动态补偿，确保漆膜厚度均匀性（±2μm）。相比传统治具，三防漆用量减少35%。

3. 在线缺陷检测模块
   搭载500万像素高速相机与AI算法，实时识别气泡、针孔等缺陷，检测速度达120片/分钟，良品率提升至99.98%。

客户价值：从效率到品质的双重提升

• 可靠性验证：通过85℃/85%RH双85测试1000小时，防护层无分层

• 生产节拍优化：单次装夹可完成4-6片芯片喷涂，产能提升300%

• 环保合规：配套UV固化三防漆通过RoHS认证，VOC排放趋零

典型应用场景

? 手机摄像头模组封装线
? 汽车ECU控制板生产
? 医疗传感器组装

东莞路登科技科技提供交钥匙工程服务，含治具定制、工艺参数优化、人员培训。