在5G基站、数据中心等通信设备高密度集成化的今天，电源板元器件的维修与升级需求激增。传统手工拆焊方式存在三大痛点：热应力损伤导致焊盘脱落（行业统计显示故障率高达23%）、静电敏感元件击穿风险、多引脚BGA器件返修良率不足60%。

东莞路登科技推出的智能SMT拆焊治具系统，通过模块化热风补偿+真空吸附定位技术，将通信电源板返修效率提升300%，成为华为、中兴等头部企业的配套方案。

核心技术突破

1. 三维恒温系统：采用PID算法闭环控制，0.5秒内实现±2℃温度波动，避免传统热风枪局部过热导致的PCB分层。实测数据显示，QFN封装器件拆焊后焊盘完好率提升至98.7%

2. 多轴微米级定位：配备0.01mm精度的光学对位系统，支持0402至35mm×35mm异形元件的自适应夹持，特别适用于通信电源板常见的钽电容、功率MOSFET等易损件

3. ESD防护体系：集成离子中和与接地监测双模块，使拆焊过程静电电压始终控制在±50V以内，满足IPC-610G Class 3标准

客户价值矩阵

• 降本增效：单台设备日均处理量达120片（较人工提升4倍），年节省人力成本约45万元

• 良率保障：配套AI焊点检测系统，自动生成拆焊质量报告，使返修产品MTBF延长至8000小时

• 场景适配：支持从2层到16层PCB的差异化参数存储，一键切换不同通信电源板型号的工艺曲线

目前该方案已成功应用于某省级运营商核心机房电源板批量维修项目，客户反馈：设备上线后维修周期从72小时压缩至8小时，备件损耗率下降67%。东莞路登科技承诺提供7×24小时远程诊断服务，让您告拆焊忧虑！