一、行业痛点：螺丝扭矩的蝴蝶效应

在MOS管封装测试中，螺丝锁附工艺暗藏三大隐患：

1. 内阻失控：传统治具扭矩波动±15%，导致接触电阻差异达3mΩ，器件温升相差8℃；

2. 芯片损伤：过紧压力引发晶圆微裂纹，某功率模块厂因此年报废芯片超50万颗；

3. 效率瓶颈：人工锁附单颗耗时25秒，产线节拍难以匹配SiC器件量产需求。

二、东莞路登科技技术突破：智能治具

1. 纳米级扭矩反馈

• 采用MEMS应变片+AI算法，实现0.01N·m精度控制，内阻CV值从12%降至2.7%。某客户实测显示，器件导通损耗降低19%。

2. 自适应压力补偿

• 气电混合执行机构，根据封装胶厚度自动调节压力曲线，避免芯片分层。兼容TO-220/TO-247等15种封装形态，换型时间缩短至30秒。

3. 数字孪生追溯

• 集成工业物联网模块，实时记录每颗螺丝的扭矩-角度-时间三维数据，支持与ATE测试结果联动分析。缺陷定位效率提升60%，MTBF延长至8000小时。

三、客户价值：从成本中心到利润引擎

• 封测厂：单线日产能提升至8000颗，人力成本节省35%；

• 器件厂：产品寿命预测准确度达92%，客户退货率下降40%；

• 工艺革新：支持第三代半导体封装，热阻测试通过率100%。

四、东莞路登科技服务生态：构建测试工艺护城河

• 快速响应：长三角/珠三角6小时技术支援圈；

• 工艺包开发：提供《MOS管锁附工艺参数库》及DOE优化服务；