?LCP溅镀防EMI镀膜FPC治具：5G时代的电磁屏障铸造者?

在5G毫米波与车载雷达对信号完整性要求趋严的背景下，LCP（液晶聚合物）柔性线路板的电磁屏蔽镀膜工艺迎来革命性突破。东莞路登科技研发的磁控溅镀全自动治具?通过等离子体-机械耦合技术，实现LCP基材（介电常数2.9）与纳米级金属镀层（铜/镍/银）的原子级结合，为高频FPC提供接近理论值的屏蔽效能（SE≥90dB@10GHz）。

东莞路登科技技术三大创新?

1. ?非接触式真空定位系统?
   采用低密度等离子体（LDP）悬浮技术，避免传统机械夹具对LCP薄膜（厚度25-100μm）的应力损伤，使镀膜均匀性CV值从15%降至3.8%。

2. ?梯度阻抗镀层架构?
   治具内置多靶材时序控制系统，实现铜/镍/银三层镀膜（总厚度0.5-2μm）的界面阻抗匹配，使5G天线模块的插入损耗降低至0.3dB/cm。

3. ?智能膜厚反馈机制?
   集成椭偏仪在线监测模块，通过AI算法实时调节溅射功率（精度±1W），确保LCP基材在300℃工艺温度下的尺寸稳定性（热膨胀系数≤10ppm/℃）。

?

产业级验证数据?

某头部通信设备厂商采用该方案后，LCP FPC的电磁屏蔽良率从82%提升至96.5%，单台治具年产能达15万片，且镀膜附着力通过5N胶带测试（ASTM D3359标准）。