打破技术壁垒：FPC基板与磁性治具的革新组合

在5G通信、柔性电子设备爆发式增长的当下，FPC（柔性电路板）的低介电损耗特性已成为高频信号传输的关键。然而传统治具的金属接触易产生信号干扰，而东莞路登科技的磁性兼容治具通过非接触式吸附设计，解决了这一矛盾——钕磁阵列提供5N/cm2均匀吸附力，同时特制陶瓷隔离层将介电损耗控制在0.002以下。

三大核心优势重构生产标准

1. 零损伤兼容体系
   采用梯度磁场分布技术，避免传统机械夹持导致的FPC微裂纹，尤其适用于0.1mm超薄基板加工，良品率提升至99.3%。

2. 智能热管理设计
   内置温度补偿模块，在-40℃~150℃环境下保持磁力稳定性，配合低介电损耗基板使信号传输速率提升18%。

3. 全场景适配架构
   模块化磁极支持快速换型，从手机折叠屏到车载雷达板，单套治具可覆盖80%以上FPC生产需求，设备周期缩短40%。

行业应用实证

某头部天线厂商采用该方案后，毫米波模组测试效率提升2.7倍，且因治具无金属残留特性，通过ISO 11452-9电磁兼容认证时间缩短60%。

未来已来
我们正开发AI磁力调节系统，通过实时监测介电损耗数据动态优化磁场参数，推动FPC制造迈向智能无接触时代。