在LED照明行业迈向高密度、高可靠性的新阶段，电路板作为面板灯的重要部分，其稳定性直接决定产品的使用寿命与市场口碑。东莞路登科技针对行业痛点推出的高密LED面板灯专用电路板老化测试架，通过模拟5年以上极端工况的72小时加速老化，为电路板装上智能体检仪，让隐患无所遁形。

三大核心技术重塑测试标准

1. 高密度触点矩阵
   采用0.5mm间距镀金探针阵列，单机支持同时测试120块双面沉金电路板，触点压力误差控制在±0.05N。PCB形变补偿系统，可自动调节测试头高度，确保大尺寸铝基板接触不良率低于0.01%。

2. 多应力耦合环境仓
   集成温度循环（-25℃~125℃）、电流冲击（0-3000mA）、振动模拟（5-500Hz）三合一模块，真实再现运输、安装、使用全场景应力。通过热-电-力耦合算法，精准定位焊点虚接、铜箔开裂等隐性缺陷。

3. AI失效预测系统
   基于10万+历史测试数据训练的深度学习模型，可提前24小时预测电解电容鼓包、MOS管温升等故障，准确率达92%。测试报告自动生成失效树分析图，帮助研发人员快速定位设计缺陷。

全生命周期价值赋能

• 研发验证：缩短电路板迭代周期50%，通过热分布图优化散热设计

• 来料管控：建立供应商元器件老化数据库，批次不良品拦截率提升40%

• 工艺改进：测试数据反向指导SMT贴片参数优化，虚焊率下降65%

某头部照明企业应用数据显示，采用东莞路登科技测试架后其面板灯电路板早期失效率从1.8%降至0.3%，首批通过TUV认证的0.5mm超薄电路板实现零客诉。目前该方案已服务200+LED企业，累计检测电路板超500万片。