NPM-W2 增强了原始 NPM-W 的功能，吞吐量提高了 10%，准确度提高了 25%。它还集成了新的创新，例如我们的多重识别摄像头。结合起来，这些功能将组件范围扩展到 03015mm 微芯片，同时保留了高达 120x90mm 组件、高达 40mm 高和近 6 英寸长 (150mm) 连接器的能力。

采用革命性的多重识别相机，将三种独立的成像功能独特地结合到一个系统中：2D 对准、元件厚度检查和 3D 共面性测量。 

主要特征
通过印刷、贴装和检测流程集成提高生产率和质量
适用于尺寸达 750 x 550 毫米的较大电路板和较大 PCB，元件范围达 L150 x W25 x T30 毫米
通过双通道放置提高面积生产率
快速更换进料车和喷嘴组
轻量级 16 喷嘴头（适用于 77,000 CPH），贴装精度提高至 25um (cpk ≥ 1.0)