EG9921是全自动亚微米级贴片机，它独有的激光加热可对基板顶部进行小范围加热，达到迅速加热零件表面并迅速降温，也可使用专为多晶片共晶焊而设计的脉冲加热模块。
产品特点：
1. 高精度：精度±0.5μm@3σ、高精度闭环力控；
2. 更全面：激光加热、适应于复杂表面、光斑可达微米级，可适应小器件加热；
3. 易扩展：微小芯片处理、尺寸支持到100μm、贴片位置与精度检查和纠正。
产品型号
EG9921
贴装精度
±0.5μm@3σ
贴装角度
±0.1°
贴装工艺
共晶、蘸胶、Flip Chip（选配）
设备应用
COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
效率
25秒/片（共晶，具体依据实际工况）
5~7s/pcs（蘸胶， 依据具体应用）
力控
贴合过程闭环力控
加热方式
激光加热
压缩空气
0.4~0.7MPa
氮气
0.4~0.7MPa
环境温度
23±2°C
