EH9721贴片机拥有轨道接驳上下料等功能，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。
产品特点：
1.高精度：±2μm@3σ
2.高效率：多工作台、快速精准温控及力控
3.高柔性：多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、轨道接驳上下料
4.易扩展：配合客户进行工艺探索、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip
设备参数：
产品型号
EH9721
贴装精度
±2μm@3σ
贴装角度
±0.3°
贴装工艺
共晶、蘸胶、Flip Chip（选配）
设备应用
COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
效率
15~25s/pcs（共晶， 依据具体应用）
5~7s/pcs（蘸胶， 依据具体应用）
贴装模块
吸嘴
单头12个，动态换刀
力控
（10g-50g)±2g；
（50g-300g)±3%
移栽模块
吸嘴
/
力控
/
共晶模块
工作台
1
中转台
单工作台8个（max）
加热方式
脉冲加热
Pulse Heating
温度范围
500°C（max）
温升速率
50°C/S(max)
供料模式
Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak
Wafer，6吋，支持2个
Waffle Pack, Gel-Pak，2吋，支持9个
轨道接驳上下料（选配）
外形尺寸（长×宽×高）
1650mm×1100mm×1800mm
重量
2200Kg（max）
压缩空气
0.4~0.7MPa
氮气
0.4~0.7MPa
环境温度
23±2°C
07
20
2023
多功能全自动高速高精度贴片共晶机 芯片固晶厂家EH9721 共晶贴片机 半导体封装 芯片贴片机
来源:[苏州博众半导体有限公司]
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品牌：博众半导体
价格：面议
元/台
供应地：
产品型号：星威EH9721
