EF7921共晶贴片机手动共晶台亚微米级贴装精度_半导体封装_芯片贴片_苏州博众半导体有限公司

07 20 2023

EF7921共晶贴片机手动共晶台亚微米级贴装精度半导体封装芯片贴片

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来源:[苏州博众半导体有限公司]

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品牌：博众半导体

价格：面议元/台

供应地：

产品型号：星威EF7921

星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

应用行业：

5G和数据通信、激光器、高精度MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管、光学、功率半导体、射频、微波和天线、传感器、电信

EF7921贴片机是拥有亚微米级贴装精度的手动工艺平台。

产品特点：

1.高精度：亚微米级贴装精度；

2.高灵活性：可选配不同模块适用不同应用行业；

3.可实时反馈：①闭环力控；②高清工艺观测。

设备参数：