产品功能及特点

1. 用途广泛，适用于各种无铅有铅工艺，具备智能操控软件，可记忆工艺参数，噪音低。

2. 焊锡炉采用合金材料制作,高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。

能自动定位喷雾和喷锡，由步

3. 进电机/无杆气缸驱动,可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊剂。

4. 喷锡口防氧化式设计，能减少电量和辅料的消耗。

5. 闭环式控制运输系统，能精确控制PCB板预热和焊接时间。 

6. 喷流式波峰可使SMD元件阴影部分焊接无暇。

7. 平流式波峰锡渣氧化量极少，驼峰层流波可使焊点趋向完美。

8. 800MM两段式热风预热区，均匀迅速抬高PCB板温度，快卸直拉式设计，维护方便。

9.可调式隔离风刀，隔绝助焊剂进入预热箱使生产更安全

10.锡炉具备自动进出功能，维护简便，节省人工