某半导体公司激光芯片在 Box 内进行封装, 封装完成后的激光芯片漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不够会影响其使用性能和精度, 因此采用伯东 Pfeiffer  氦质谱检漏仪 ASM340  对封装激光芯片检漏.

氦质谱检漏仪 ASM340 技术参数:

氦质谱检漏仪 ASM340 优点:

1. 前级泵配备旋片泵（油泵）Adixen Pascal 1015 I 抽速高达15 m3/h

2. 分流式分子泵 Pfeiffer Splitflow 50 对氦气抽速 2.5 l/s

3. 氦质谱检漏仪 ASM 340 对氦气的最小检检漏率：

   真空模式：5E-13 Pa m3/s

   吸式：5E-10 Pa m3/s 目前业界公认最小漏率

4. 移动式操作面板（有线、无线）

5. 集成SD卡, 方便资料处理

6. 抗破大气、抗震动, 降低由操作失误带来的风险性

7. 丰富的可选配件, 如吸枪、遥控器、小推车、旁路装置、标准漏孔等

8. 检测时间短

待检漏产品:

 

封装激光芯片检漏方法
激光芯片在 Box 内封装后, 需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 上海伯东推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检封装激光芯片放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定

2. 取出封装激光芯片, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将封装激光芯片放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪进气口

4. 启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-8mbar.l/s 进行检漏.

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上海伯东 : 罗先生                               台湾伯东 : 王小姐
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