ThermoScientific?Helios?5LaserPFIB显微镜提供了优良的能力，大体积3D分析，Ga-free样品制备，和精密微加工。具有创新的，完全集成的飞秒激光器，它提供快的材料去除率和高的切割面质量，是毫米尺度范围纳米分辨率下快的高质量亚表面和三维表征设备。
  ThermoScientific?Helios?5LaserPFIB显微镜特点：
  ☆对于毫米尺度的截面，快的材料去除速度比典型的Ga+FIB要快15,000倍
  ☆统计相关的亚表面和3D数据分析，在更短的时间内获得更大的体积
  ☆可重复的切割放置与三束重合在样品上
  ☆通过提取亚表面TEM薄片或块快速表征深部特征，用于三维分析
  ☆高通量处理具有挑战性的材料，如不导电或离子束样品
  ☆快速和简单的表征空气样品，对于成像和截面制备不需要在不同仪器之间转移
  ☆包含Helios5PFIB平台的所有功能，包括高质量的Ga-freeTEM和APT样品制备以及极高的高分辨率成像能力
  飞秒激光PFIB
  大体积：2000×2000×1000μm3
  大束流：~1mA（等效于离子束电流）
  切割束流：74μA
  束斑尺寸：15μm
  激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)完全集成在仓室中，并具有相同的重合点，
  实现可重复的切割位置和3D表征。
  一次谐波：波长1030纳米（红外），，脉冲持续时间<280fs
  二次谐波：波长515纳米（绿），脉冲持续时间<300fs
  电子光学：
  ☆三束重合点WD=4mm（与SEM/FIB相同）
  ☆可变物镜（电动）
  ☆极化：水平/垂直
  ☆脉冲频率：1kHz~1MHz
  ☆束流位置精度：<250nm
  保护挡板：自动SEM/PFIB保护挡板
  软件：
  ☆激光控制软件
  ☆激光三维连续切片工作流程
  ☆EBSD激光三维连续切片工作流程
  ☆激光编译
  安全性：连锁激光器外壳（一级安全）
  

更多：FIB显微镜

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