TS-200WJ轉盤式激光點焊機是一款使用振鏡掃描和焊接系統相結合，焊接速度快，特別是適用於小型薄壁零部件的激光精密點焊，高於普通激光焊接點焊3-4倍的生產效率，振鏡與激光均由軟體直接控制，提供基於WINOOWs平臺下的專用激光焊接軟體，焊接點或圖形可在專用軟體中直接輸入、編輯，也可以由AutoCAD，CorelDRAW等其他軟體編輯，也可導入DWG或者PLT檔，本機品質穩定、操作方便，維護簡單。

设备运用：可焊接材料：可焊接材料為金屬（各種碳鋼、不銹鋼、鋁合金及金銀等貴金屬原料的焊接）型材料的加工件的點焊、對焊、叠焊等精密加工。

應用於電子、通訊、五金等行業大批量金屬焊接，包括種類電池、手機遮罩罩、金屬手機殼、金屬電容器外殼、電腦內硬碟、微電機、感測器、金屬遮罩網。刮胡刀片及其他類別電子產品的高效率點焊或密封焊。

加工速度快，熱變形體小，不影響產品內部的電子原件或化學成分性能；

轉盤式工作臺，配4个治具，取放產品和生產不在同一工位，生產效率高；

可選配不同焊接範圍的場鏡和焊接功率；

可與相應的配套機構相結合，實現線上生產。