一、应用范围：
SMT、智能穿戴、精密仪器、平板电脑、汽车电子、新能源、半导体、医疗器械、通信、通讯、白色家电、LED 照明等。
二、特点：
1、采用最新气电式轻量化设计，特别适用于切割精密 SMD 薄板；
2、非滚刀式切割，切割行程小，不易损坏产品且自带操作安全防呆功能；
3、刀具采用进口高速刚精密研磨制成，可重复翻磨使用，適用各種厚度 PCB 板/铝基板；
4、剪裁式下切，将切板時所产生的內應力降至**而避免錫裂；
5、上下刀距離可精准调整，避免因 V 槽深浅不同而使刀具损耗；