LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定，波动小，焊接耐热性高，与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子，与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率。在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性，可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有极佳的加工成型性

应用

5G高频高速柔性覆铜板

采用电磁加热辊，高精度电磁加热辊，LCP基FCCL。应用于5G。