型号：VGT-15204FST

产品特点

1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。

2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。

3、自动上下料台，准确上卸工件。

4、净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。

5、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

6、具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。

7、全封闭清洗均匀。

8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

应用范围：

多晶硅超声波清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。

炉前（RCA）清洗：扩散前清洗

光刻后清洗：除去光刻胶。

氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。

抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。

外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。

扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。

CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。

附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。

技术参数:

超声波功率：10.2KW

超声波频率：40K/80KHZ

换能器数量：204个

电源电压：三相五线380V

技术优势:

因清洗多晶硅需放置于清洗篮/网袋中，网袋会吸能及阻挡部分超声波，本机采用中高频超声波清洗机。中频超声能迅速彻底的将污渍震出，高频超声能深入缝隙清洗，本机具备中频超声波轰击强度大，清洗速度快的特点，具备高频超声穿透性好，密度高的特点，便于穿透网袋作用到产品上，同时增加了加热功能，产品在热水中清洗更容易将污渍化开而去除，清洗完成后只需将放水阀打开放出污水即可。