产品 产品信息
06 17 2021

激光划片机SFS30AD-2000L2半片激光划片机

当前位置: 首页> 机械及行业设备> 雕刻切割设备> 其他雕刻切割设备
来源:[武汉三工智能装备制造有限公司]
联系人:龚女士
手机:18502767353
电话:027-59722664(8000)
传真:027-59722964
QQ:1563376021
Email:1563376021@qq.com
地址:湖北省武汉市武汉市武汉东湖开发区黄龙山北路4号(光谷一路与黄龙山北路交汇处)三工光电设备制造基地。
品牌:三工光电
价格:499999.00 元/
供应地:湖北省武汉市
产品型号:SFS30AD-2000L2

SFS30AD-2000高速激光划片机自动激光划片
自动激光划片机 设备图片
自动激光划片机 功能
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意等分划片。
本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。
三、设备技术参数
型号规格ModelSFS30AD-2000
激光功率30W
激光波长1064nm
划片速度600mm/s Maximum 800mm/s
刻线宽度≤45μm
刻线深度20-120μm;(可调 adjusted)
划片精度±0.1mm
定位方式机械定位Mechanical POSTTTIONing
划片产能2000整片/小时(每片一刀)
破损率≤0.1%
电池片规格156×156mm
设备尺寸1300×760×1550mm
设备重量0.6吨 0.6 ton
四、设备性能特点
1、划片工艺
采用光纤激光器,光束质量好,激光划线宽度细;电池片切割断面更整齐,切割精准
2、工作效率高
激光划片速度快,设备产能可达2000整片/小时
3、精度定位
电池片全自动定位,定位误差≤±0.1mm
4、自动化程度高 电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。
Automatic Laser Scribing Machine
1、Equipment Introduction
Suitable for laser scribing of mono crystalline silicon, poly crystalline silicon and solar cells.
It can realize functions such as automatic material feeding, cell POSTTTIONing, laser scribing, and mechanical arm loading and unloading. Professional control software, free maintenance, easy operation.
2、Technical Parameters
联系人:龚女士
15671696583
Q:1563376021
座机号:027-59722666-8013
公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址:武汉市东湖高新技术开发区黄龙山北路4号

电话咨询获取底价