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09 15 2023

二手德律在线3D-SPI锡膏检测机  德律SPI锡膏检测机  SPI锡膏测厚仪  3DSPI锡膏检测机

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来源:[深圳市智驰科技有限公司]
联系人:宋女士
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Email:zhichikeji16@163.com
地址:广东省深圳市深圳市宝安区福永镇塘尾华丰科技园11栋3楼
品牌:德律
价格:面议 元/
供应地:广东省深圳市
产品型号:TR7006L

随着电子产业的蓬勃发展,今天,中国已经成为世界的工厂。电子制造企业的生产效率,品质控制和成本高低决定着企业的竞争力,也决定着企业赢得客户订单的能力。电子产品的高度集成化,贴片元件的尺寸及PCBA板的密度达到了前所未有的程度,产品更新换代的速度也越来越快,多机种,小批量,频繁换线越来越挑战工厂的制造能力。高速贴片机等设备提升了工厂的生产能力,但是在SMT首件确认环节,大多数工厂却依然停留在非常落后的人工确认阶段。首件确认已经成为SMT生产的瓶颈!

目前SMT首件确认通常为两个作业员配合操作,人工对照纸质BOM清单,CAD位置图和首件板,同时还要进行元件的量测,误差计算、对错判断和记录等工作。整个过程耗时较长,导致贴片机使用效率降低,甚至造成停线等待。首件确认环节也过多地占用了人力成本,导致工厂成本上升。另外人工确认缺乏有效的管控,不可避免的人为失误加大了首件检测的风险,可能造成产品批量返工。

SmT智能首件检测仪、德律TR7006 3D在线SPI锡膏检测机,它是针对传统首件检测方式的一种全新变革,可以大幅提升首件检测工作效率,防止检测过程发生错漏,实现检测过程方便快捷及可追溯,同时更加节省人力和降低成本。

SMT首件检测环节起到的关键作用:

德律TR7006 3D在线SPI锡膏测厚仪,可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品,可避免因锡点小,锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良,有效提高产品质量;也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品,一方面实时提供信息供印刷机修改参数,一方面避免不良产品在生产、在线继续加工,有效提高产能及减少生产维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D检测机TR7600 SII,主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像,并且藉由九张不同方向取像角度的影像,可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析,检测出电路板上的缺陷与不良,尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。

深圳市智驰科技专注供应全新及二手德律SPI锡膏检测机系列:TR7006LTR7007QTR7007DTR7007 SII PlusTR7007 SII

贴片机:松下贴片机、JUKI贴片机、YAMAHA贴片机,富士贴片机、西门子贴片机

国产和进口回流焊:HELLER,伟创力,BTU,ERSA,ETC,日东,劲拓,和西门子等品牌;

波峰焊:日东,劲拓

全自动锡膏印刷机:MPM,GKG,德森;

检测设备:AOI,X-RAY,SPI

SMT周边设备研发:半自动印刷机,上板机、下板机、接驳台、平行移载机、双轨机、跌板机、真空吸板机、缓存机、NG/OK收板机;及各类工业控制系统开发,配件销售,提供一站式SMT贴装解决方案。



德律TR7006 3D SPI锡膏测厚仪技术参数:

设备型号

TR7006L

CPU类型

INTEL P4 3.2GHZ

主机型式

PC

DRAM容量

2G

HARDISK容量

120G

影像系统数量(附分布图样)

 

光源系统型式(附原理分布图)

 

光源系统数量

LASER 1,CCD 1

Inspect Sensor Head

1

输送带夹板系统型式

上下夹板

气压系统

无需

Barcode 辨识系统

硬件板弯补偿

有,另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿

Support Pin

外型尺寸

W1000mm×D940mm×H2100mm

设备重量(Kg)

600KG

使用温度,湿度

温度:15℃~35    湿度:50%~70

电源

220V 直流

機械定位精度

20micro meter

Loading/Unloading(sec)

2~3sec

Fiducial mark處理速度(sec)

包含在检测过程中

一個視窗檢查速度(sec)

base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec)     1024*1280 (0.002 sec)

每秒可檢查範圍

2000mm2

Max  PCB size(mm)

330*250mm

PCB高度限制: TOP(mm)

50mm

BOTTOM(mm)

50mm

板彎(mm)

±3mm

可辨別最小零件(pitch, size)

0201的元件

可辨別最小高度(Min Height)

15μm

影像方式(2D/3D)

3D

影像辨識方式

灰介辩识

可標示角度

可以

零件旋轉角度

0~360



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