表明液体的原子间距接近固体,在熔点附近其系统的混乱度只是稍大于 固体而远小于气体的混乱度。表12为一些金属的熔化潜热和汽化潜热。如果说汽化潜热 (固→气)是使原子间的结合键全部破坏所需的能量,则熔化潜热只有汽化潜热的3%~7%, 即固→液时,原子的结合键只破坏了百分之几。因此,可以认为液态和固态的结构是相似 的,金属的熔化并不是原子间结合键的全部破坏,液体金属内原子仍然具有一定的规律性, 特别是在金属过热度不太高 (一般高于熔点100~300℃)的条件下更是如此。需要指出的 是,在接近汽化点时,液体与气体的结构往往难以分辨,说明此时液体的结构更接近于 气体。 结晶潜热得以发挥。β相的潜热为141×104J/kg,比α相约大3倍。 总之,结晶潜热相对合金的结晶特性而言,是一个 次要的因素,结晶特性对流动性的作用是主导的。 (3)金属的热物理性能 (比热容、密度和热导率) 比热容和密度较大的合金,因其本身含有较多的热量, 在相同的过热度下,保持液态的时间长,流动性好。热 导率小的合金,热量散失慢,保持流动的时间长,故流 动性好。 (4)黏度 液态金属的黏度与其成分、温度、夹杂 的含量和状态等有关。黏度对充型过程前期 (紊流) 流动性影响不明显,在充型的最后很短的时间内 (层 ),对流动性才表现出较大的影响。 在这种情况下,铸件和铸型的温度分布如图125所示。因此可以认为,在整个传热过 程中,铸件断面的温度分布是均匀的,铸型内表面温度接近铸件的温度。如果铸型足够厚, 由于铸型的导热性很差,铸型的外表面温度仍然保持为t20。所以,绝热铸型本身的热物理 性质是决定整个系统传热过程的主要因素。 2金属铸型界面热阻为主的金属型中凝固 较薄的铸件在工作表面涂有涂料的金属型中铸造时,就属于这种情况。金属铸型界面 处的热阻较铸件和铸型中的热阻大得多,这时,凝固金属和铸型中的温度梯度可忽略不计, 即认为温度分布是均匀的,传热过程取决于涂料层的热物理性质。若金属无过热浇注,则界 面处铸件的温度等于凝固温度 (tF=tC),铸型的温度保持为t20,如图126所示。


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2018
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