高频焊接用膏状银焊料｜锰铜焊接用膏状银焊料

主要用途：

膏状银钎料能焊接铜、铜合金（黄铜、锰铜、硅青铜、白铜等）、钢（不锈铁、模具钢等）、不锈钢(马氏体、奥氏体等）、硬质合金、金刚石（PDC等）、陶瓷、贵金属（银、银合金、金合金等)等各种材料。或各材料之间的钎焊。

包装：

小包装为针筒，膏状银焊料大包装为塑料瓶；通风、阴凉、干燥处贮存期为6个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存

相关技术服务：

我们膏状银焊料中所用的金属粉尺寸有几种标准可供选择调节，以适用于不同应用实例。由于我们提供多种硬钎焊的不同选择，银焊优的产品工程师会为您提供适合您产品应用的膏状焊料。

      膏状银焊料组成：

※银焊料合金
通过惰性气体雾化，由纯银焊料金属块加工而成。所有的银焊料合金粉末均符合欧盟ROHS指令要求。
※银钎助焊剂
用来在加热时自动去除和防止再生成表面氧化物，型号与数量严格配合每一个银焊料金属粉未单独的应用，以确保焊点坚固可靠，残留最少的助焊剂残渣。
※粘接剂
使助焊剂和银焊料金属粉未呈稳定的悬浮液状态，可防止银焊料金属粉未与助焊剂之间相互作用，控制粘稠度以确保一致的应用并使合金焊膏准确定位于焊接区域。

      钎焊范围：

      膏状银焊料能焊接铜、铜合金（黄铜、锰铜、硅青铜、白铜等）、钢（不锈铁、模具钢等）、不锈钢(马氏体、奥氏体等）、硬质合金、金刚石（PDC等）、陶瓷、贵金属（银、银合金、金合金等)等各种材料。或各材料之间的钎焊。

      钎焊工艺：

      膏状银钎料钎焊常用的工艺方法较多，按热源区分为火焰钎焊、高频感应钎焊、炉中钎焊、电阻钎焊、真空钎焊等；按工作过程分为接触反应钎焊和扩散钎焊等。焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制硬钎焊膏状银钎料的使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。

    钎剂成份及活性温度参数： 

     A．成份 氟化物与氟硼酸盐混合物钎剂

     B．活性温度范围 500℃～850℃

    包装贮存及使用：

     小包装为针筒，膏状银焊料大包装为塑料瓶；通风、阴凉、干燥处贮存期为6个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存

    部分产品：

HNAg-3 钎焊温度范围：650℃

HNAg-4 钎焊温度范围：720℃

HNAg-5 钎焊温度范围：780℃

以上为主要常备产品，其它含银量钎焊膏可订做。

    相关技术支持与服务：

  公司拥有专业的技术团队，在全国销售推广膏状银钎料钎焊技术已有十多年的经验，可根据用户的要求提供钎焊技术咨询、钎焊操作培训、钎焊焊接工艺改进以及遴选膏状银钎料等服务，以满足广大用户的需求。