选择性波峰焊炉的优点：

焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。

通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波峰焊的条件即可。

焊接时可以获得良好的焊接品质与通孔填孔率。

节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。

节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(Solder Bar)。

避让区比波峰焊制作过炉托盘来得小。

电路板不易因为高温而弯曲变形。

较传统波峰焊及SMT节省时间。

过炉治具的基本作用：

1、避免金手指受污染；

2、将焊锡面之SMD零件覆盖保护，仅留DIP零件焊脚过锡；

3、防止PCB弯曲变形；

4、使用多模孔设计，可承载多片PCB同时过炉，可加倍提升生产效率；

5、不规则外型PCB过锡必需；

6、防止溢锡污染PCB；

7、可将生产线宽度标准化。

基本用途：

支撑薄形基板或软性电路板；

可用于不规则外型的基板；

可承载多连板以增加生产率。

合成石过炉治具系列产品，特点：

1.合成石是一种高温纳米复合材料，在渐升的温度中，表现出极佳的物理特性。

2.经过反复的装板过炉制程，仍能保持尺寸的稳定及其平坦度。

3.低热传寻性，确保基板的受热程度低。

4.合成石的合成树脂成分可有效阻隔助焊剂之活性，防止锡尖产生。

5.可节省人力及后焊之工时；

6.焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成之生产不便，简化生产过程，提高生产效率；

7.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，优质的抗化学腐蚀性；