三工光电新一代晶硅电池片激光划片机重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。

晶硅电池片激光划片机设备性能：

高配置：采用20W光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

工作效率高：工作效率划片速度可达200mm/s。

晶硅电池片激光划片机技术参数

晶硅电池片激光划片机应用及市场 
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。