金属可焊性试验仪LPK
    可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。金属可焊性试验仪LPK因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
    通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。微谱技术在实践操作中，进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段，金属可焊性试验仪LPK明确了影响可焊接性的内在因素，对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。
    金属可焊性试验仪LPK    型号：LPK    符合标准：DIN 32506,DIN 40046 和DIN IEC 68    用途：适用于无铅焊接，用来测试金属的可焊性    金属可焊性试验仪LPK 产品说明：    1、金属可焊性试验仪LPK是一个升降浸润试验，测试金属可焊性。试样以一定的速度浸入焊锡浴。如果需要的话，使它在一定时间保持在锡浴里，然后以相同的速度取回。该设备的升降侵润单元允许样品以0至45毫米/秒的速度侵润或取回，最大提升高度25毫米。侵润时间可持续0到10秒，以石英控制时间。焊锡浴槽可以是 T 05或T 06。该设备由升降单元和控制部分组成。
    2、焊锡槽中的淹没速度和淹没时间通过电位器调整，金属可焊性试验仪LPK在LCD显示器上显示。
    3、温度通过PID，金属可焊性试验仪LPK控制在室温至450°C。
    4、工作电源 230伏（50 / 60 Hz）。
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